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廣東星拓環(huán)境試驗設(shè)備科技有限公司

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芯片行業(yè)可用到環(huán)境檢測設(shè)備有哪些?

2022年12月15日美國這對中國高新科技產(chǎn)業(yè)的限制持續(xù)加碼,將長江存儲和寒武紀(jì)等中國先進(jìn)科技企業(yè)列入“實體清單”中,這一舉措無疑是針對中國芯片技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè),以此希望鎖死中國企業(yè)的科技升級路徑。但對于我國來說,危機(jī)便也意味著機(jī)會,美國所擴(kuò)展的“實體清單”也意味著中國的科技發(fā)展指南。那么環(huán)境檢測設(shè)備行業(yè)該如何幫助芯片行業(yè)破冰呢?

芯片行業(yè)可用到環(huán)境檢測設(shè)備有哪些?(圖1)

芯片從設(shè)計到制造所涉環(huán)節(jié)是非常復(fù)雜的,從原料、光刻、封裝再到可靠性測試,是一個非常龐大復(fù)雜的系統(tǒng)工程,每一個環(huán)節(jié)都涉及精密尖端技術(shù),而美國打出的全面封鎖牌,“繞路走捷徑”的想法便是空談,因此我過必須下狠功夫跑通全產(chǎn)業(yè)鏈路。星拓環(huán)境在檢測芯片環(huán)境可靠性方面有著成熟的技術(shù)和經(jīng)驗,環(huán)境檢測設(shè)備的測試執(zhí)行能力位于領(lǐng)先地位。

芯片的環(huán)境可靠性測試該如何推進(jìn)呢?驗證芯片的耐久力的核心手段是進(jìn)行環(huán)境測試,芯片制作主要包括:芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。這小小的一枚芯片只有經(jīng)過一系列嚴(yán)格測試鑒定和驗收試驗,一切正常才可上市。下面我們就一起看看不同的環(huán)境檢測設(shè)備測試項目怎么做。

PCT:高壓蒸煮試驗 Pressure Cook Test (Autoclave Test)

  • 目的:評估IC產(chǎn)品在高溫,高濕,高氣壓條件下對濕度的抵抗能力,加速其失效過程

  • 測試設(shè)備:星拓PCT老化試驗箱

  • 測試條件:130℃,85%RH, Static bias,15PSIG(2 atm)

  • 失效機(jī)制:化學(xué)金屬腐蝕,封裝密封性

  • 參考標(biāo)準(zhǔn):JESD22-A102、EIAJED- 4701-B123

  • 注意:HAST與THB的區(qū)別在于溫度更高,并且考慮到壓力因素,實驗時間可以縮短,而PCT則不加偏壓,但濕度增大。

TCT:高低溫循環(huán)試驗(Temperature Cycling Test )

  • 目的:評估IC產(chǎn)品中具有不同熱膨脹系數(shù)的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環(huán)流動的空氣從高溫到低溫重復(fù)變化

  • 測試設(shè)備:星拓AH-系列高低溫濕熱試驗箱

  • 測試條件:條件一::-55℃~+125℃;條件二:-65℃ ~+150℃

  • 失效機(jī)制:電介質(zhì)的斷裂,導(dǎo)體和絕緣體的斷裂,不同界面的分層

  • 參考標(biāo)準(zhǔn):MIT-STD-883E Method 1010.7、JESD22-A104-A、EIAJED- 4701-B-131

TST:高低溫沖擊試驗(Thermal Shock Test )

  • 目的:評估IC產(chǎn)品中具有不同熱膨脹系數(shù)的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環(huán)流動的液體從高溫到低溫重復(fù)變化。

  • 測試設(shè)備:星拓AS-系列溫度沖擊試驗箱

  • 測試條件:條件一::-55℃~+125℃;條件二:-65℃ ~+150℃

  • 失效機(jī)制:電介質(zhì)的斷裂,材料的老化(如bond wires), 導(dǎo)體機(jī)械變形

  • 參考標(biāo)準(zhǔn): MIT-STD-883E Method 1011.9、JESD22-B106、EIAJED- 4701-B-141

  • 注意:TCT與TST的區(qū)別在于TCT偏重于package 的測試,而TST偏重于晶園的測試

HTST:高溫儲存試驗(High Temperature Storage Life Test )

  • 目的:評估IC產(chǎn)品在實際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時間

  • 測試設(shè)備:星拓BIR-系列高溫老化試驗箱

  • 測試條件:150℃

  • 失效機(jī)制:化學(xué)和擴(kuò)散效應(yīng),Au-Al 共金效應(yīng)

  • 參考標(biāo)準(zhǔn):MIT-STD-883E Method 1008.2、JESD22-A103-A、EIAJED- 4701-B111

凡是敵人反對的,我們就要堅決擁護(hù)。在美國嚴(yán)苛的打壓下,讓星拓環(huán)境檢測設(shè)備助力芯片行業(yè)楊帆起航,盡管面對驚濤駭浪,也始終鑒定潮水方向。星拓作為國家高新技術(shù)企業(yè),在環(huán)試設(shè)備行業(yè)技術(shù)沉淀20+年,國內(nèi)外2600+長期合作客戶,長期環(huán)境可靠性測試設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。若有任何環(huán)境檢測設(shè)備相關(guān)需求,可隨時聯(lián)系廣東星拓環(huán)境試驗設(shè)備廠家進(jìn)行咨詢,星拓工程團(tuán)隊為您提供安全、可靠和易于操作的測試設(shè)備技術(shù)方案,助力驗證產(chǎn)品品質(zhì)提升。


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